全自動晶圓腐蝕清洗機是晶圓蝕刻清潔系統(tǒng),滿足晶片、光掩模和基板蝕刻清洗特定工藝需求。

非常適合蝕刻和清潔從小直徑到超大直徑的各種尺寸的晶片、光掩模和基板。晶圓蝕刻清洗機CESx可配置多個過程分配選項，從用于DI-H2O或化學的Megasonic噴嘴；用于化學配藥的低壓噴嘴；化學和DI-H2O加熱器；用于表面攪拌以加速反應的刷子和/或DI-H2O；還有更多。

全自動晶圓腐蝕清洗機可編程拋物線臂運動有助于確保均勻蝕刻?？焖儆行У母稍锛夹g結(jié)合了可變的旋轉(zhuǎn)速度；可選加熱的DI-H2O；和氮輔助。非常安全，具有“沖洗至pH”功能，可在接觸基質(zhì)之前去除腔室內(nèi)的任何化學物質(zhì)。

適合直徑不超過9x9英寸/300mm直徑的基片

全自動晶圓腐蝕清洗機具有無刷伺服電機的主軸組件用于**的速度控制和分度。

擺動式分配臂，速度可調(diào)&行程位置&可編程拋物線行程。

徑向排氣室，*大層流在蓋的頂部與N2進料一起流動。

全自動晶圓腐蝕清洗機用于清潔和干燥輔助的DI-H2O加熱器。

符合FM4910的PVDF工藝室，含PTFE涂層不銹鋼表面&獨立聚丙烯機柜，不銹鋼內(nèi)部帶泄漏的框架和集成二次安全殼偵查

微處理器控制，能夠保持三十（30）個食譜在內(nèi)存中有三十（30）個步驟。

用清水沖洗至整個工藝區(qū)域和基材的pH值聯(lián)鎖裝置禁止進入工藝區(qū)和控制區(qū)排水和主軸速度，直到安全。
按鈕蓋打開/關閉。

全自動晶圓腐蝕清洗機觸摸屏圖形用戶界面（GUI），易于操作帶有屏幕錯誤的編程和安全鎖定報告。

用于化學品和室內(nèi)排水的排水分流器。

設計符合SEMI S2/S8指南，占地面積小，寬28英寸，深24英寸，包括：集成式DI H2O加熱器；化學品儲存二級安全殼。面向所有人的前臺服務訪問組件。尺寸不包括后面板設施和連接

全自動晶圓腐蝕清洗機特點：

由腐蝕和清洗兩部分組成，包括設備主體、腐蝕槽、PID恒溫系統(tǒng)、PLC工控系統(tǒng)、清洗槽、兆聲清洗及快排系統(tǒng)等部分。

腐蝕液槽外循環(huán)，槽內(nèi)均勻噴射的流體模式，腐蝕反應均勻性更好。

槽內(nèi)直接測溫，直接加熱的方式，溫度反應更靈敏，腐蝕溫度更均勻。

全自動晶圓腐蝕清洗機自動程序噴淋清洗，兆聲助洗，硅片清洗效果更好

所有程序可設定運行，更***，***，更省時省力。

尺寸可定制：3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋