全自動晶圓單面刷洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應(yīng)的清洗單元，各部分有獨(dú)立控制，隨意組合。

全自動晶圓單面刷洗機(jī)結(jié)構(gòu)：

采用三套獨(dú)立的電腦控制機(jī)械臂自動化作業(yè)

采用第三代最新技術(shù)，全面完善的防酸防腐措施，保護(hù)到機(jī)器每一個角落

最新全自動補(bǔ)液技術(shù)

全自動晶圓單面刷洗機(jī)獨(dú)特的硅片干燥前處理技術(shù)，保證硅片干燥不留任何水痕

成熟的硅片干燥工藝，多種先進(jìn)技術(shù)集于一身

彩色大屏幕人機(jī)界面操作，方便參數(shù)設(shè)置多工藝方式轉(zhuǎn)換

全自動晶圓單面刷洗機(jī)特點(diǎn)：

械手或多機(jī)械手組合，實(shí)現(xiàn)工位工藝要求。

PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。

自動上下料臺，準(zhǔn)確上卸工件。

全自動晶圓單面刷洗機(jī)凈化烘干槽，獨(dú)特的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無水漬。

全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。

全封閉清洗均勻。

全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。

全自動晶圓單面刷洗機(jī)應(yīng)用范圍：

爐前清洗：擴(kuò)散前清洗。

全自動晶圓單面刷洗機(jī)光刻后清洗：除去光刻膠。

氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。

全自動晶圓單面刷洗機(jī)外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?/p>

離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。

擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時的BSG和PSG。

CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。

全自動晶圓單面刷洗機(jī)附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物