塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮。

按照應(yīng)用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門用途而改性制得的塑膠。

燃燒特性為容易燃燒，離火后繼續(xù)燃燒，火焰上端呈黃色，下端呈藍(lán)色，發(fā)生熔融滴落，有強(qiáng)烈的刺激性甲醛味、魚腥臭。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動性，易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結(jié)構(gòu)，樹脂本身具有纖維性質(zhì)，在熔融狀態(tài)下有高度的取向，故可起到纖維增強(qiáng)的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點。

尼龍-66。一種熱塑性樹脂，白色固體，密度1.14，熔點253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機(jī)械強(qiáng)度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機(jī)械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機(jī)器外殼，汽車發(fā)動機(jī)葉片等。也可用于制合成纖維。

塑膠原料對缺口損壞很敏感;

它的耐磨性和自潤滑性也比絕大多數(shù)工程塑料優(yōu)越，又有良好的耐油，耐過氧化物性能。

程塑料 通用塑料的價格雖低廉，它的力學(xué)性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設(shè)備中用作結(jié)構(gòu)材料的需要，為此工程塑料應(yīng)運(yùn)而生，它機(jī)械強(qiáng)度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機(jī)械零件或工程受力件，很多使用效果還超過原來的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

POM具有明顯的熔點，均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時，料筒溫度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃。對于薄壁制品，料筒溫度可適當(dāng)提高些，但不能超過210℃

近年連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術(shù)得到發(fā)展。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈?zhǔn)侨∠虻模挟惓Ｒ?guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)，性能特殊，制品強(qiáng)度很高，并不亞于金屬和陶瓷。拉伸強(qiáng)度和彎曲模量可超過10年來發(fā)展起來的各種熱塑性工程塑料。

有些塑料是可燃的;

ADMER QF300E是一種馬來酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基膠粘劑樹脂，在與PP和PA的流延膜應(yīng)用中具有良好的加工性能。

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應(yīng)以顧客要求標(biāo)準(zhǔn)為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。