斷口形貌又有宏觀形貌和微觀(電子顯微)形貌之分。
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發(fā)布時間: | 2023-12-19 09:25 |
最后更新: | 2023-12-19 09:25 |
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斷口形貌是指構(gòu)件斷裂時形成的新表面的形貌。斷口形貌又有宏觀形貌和微觀(電子顯微)形貌之分。宏觀形貌是可以用肉眼或放大鏡直接觀察到的斷裂表面的外貌。從斷裂方向描述時,有正斷與斜斷之分。從表面花紋形狀來分,有灰暗的纖維狀,有金屬閃光的結(jié)晶狀、疲勞貝殼弧線狀、粗粒狀,還有放射紋、人字紋、剪切唇之分。
斷口形貌 材料斷裂表面的形貌。可分作宏觀形貌和微觀形貌兩類,前者可通過低倍顯微鏡觀察,后者一般需用掃描電子顯微鏡觀察。材料延性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應力腐蝕斷裂或氫脆斷裂等不同類型的斷n各有共特定的顯微形貌特征,通過斷口形貌分析有助于揭示材料的斷裂原因、過程和機理
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“微譜分析”,是指通過微觀譜圖(光譜、色譜、質(zhì)譜、能譜、核磁共振譜、熱譜等)對未知成分進行分析的技術方法。一款產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)控、使用過程中所有與成分相關的問題都可以通過微譜分析尋找