DDR3測試解決方案  DDR3信號完整性測試

Fly-by 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

        為了改善信號完整性， DDR3內(nèi)存模組采用了 Fly-by 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。模組上的 DDR3芯片共享一組 CLK管腳、地址管腳和控制管腳。由于信號傳播延遲的存在，模組上的 DDR3芯片會在不刻進(jìn)行數(shù)據(jù)的輸入 / 輸出。在進(jìn)行模組測試時，測試設(shè)備應(yīng)具備對不同測試通道進(jìn)行時間補(bǔ)償?shù)哪芰Α?nbsp;

DDR3測試解決方案

        針對 DDR3測試所面臨的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)，測試系統(tǒng)需提供更高的數(shù)據(jù)速率，我們采用的泰克測試系統(tǒng)，系統(tǒng)中的測試通道配備了參考電壓補(bǔ)償電路。該電路可以根據(jù) DR輸出的變化，實(shí)時地對參考電壓進(jìn)行補(bǔ)償，保證了數(shù)據(jù)判斷的可靠性，從而克服 I/O Dead Band 帶來的不利影響。

       系統(tǒng)提供了Multi-Scan Strobe功能 , 通過對芯片輸出信號進(jìn)行連續(xù)采樣，記錄并計算采樣時的PASS/FAIL 分界點(diǎn)。采用 Multi-Scan Strobe 功能所帶來的好處是，在一個測試周期中可以連續(xù)觸發(fā)多個采樣信號，只需單次運(yùn)行測試向量就可以獲得 PASS到FAIL以及FAIL到PASS的轉(zhuǎn)換點(diǎn) ( 即得目標(biāo)時間點(diǎn)的具體數(shù)值 ) 。相比以往業(yè)界常用的邊界掃描方式（同一個測試周期觸發(fā)一個采樣信號，通過不斷改變采樣信號的時間，反復(fù)運(yùn)行測試向量來尋找 PASS/FAIL的轉(zhuǎn)換點(diǎn)），Multi-Scan Strobe功能大大節(jié)約了時間參數(shù)測試的時間。

淼森波實(shí)驗(yàn)室提供的高速電路測試服務(wù)項(xiàng)目有：

① SI信號完整性測試，主要內(nèi)容是電源上電時序、復(fù)位、時鐘、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口測試、URAT測試、網(wǎng)口測試、USB2.0/USB3.0測試、MIPI測試、HDMI測試、及板卡上其它芯片接口的信號測試。

② PI電源完整性測試，主要內(nèi)容是電源的電壓值（精度）、電源噪聲/紋波、電壓上下波形、測量緩啟動電路參數(shù)、電源電流和沖擊電流、電源告警信號、冗余電源的均流參數(shù)。

③ 接口一致性測試，主要有以太網(wǎng)、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。