東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動貼膜機(jī)概述

本機(jī)為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動貼膜機(jī)（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動晶圓貼膜機(jī)是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動操作和自動控制的特點，提供了更高的貼膜精度和效率，保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù)，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護(hù)晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據(jù)需求自動或半自動進(jìn)行，提供了靈活的操作選項。

 晶圓劃片前貼膜機(jī)，UV膜藍(lán)膜劃片硅片貼膜機(jī)FHX-MT系列

 

二、本機(jī)主要特點：

1.適用于BG膜、UV膜、藍(lán)膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調(diào)；

4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，***；

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定；

7. 操作簡單，易懂易會；

8. 本機(jī)外表美觀、堅固可靠、***、***，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。

 晶圓劃片前貼膜機(jī)，UV膜藍(lán)膜劃片硅片貼膜機(jī)FHX-MT系列

三、規(guī)格參數(shù)

晶圓尺寸	適用8”& 12”晶圓
晶圓厚度	100～750微米
晶圓種類	硅, 砷化鎵或其它材料
膜種類	BG膜、藍(lán)膜或者UV膜（粘著力≤8N/20mm） 寬度：210~400毫米 長度：50米&100米 厚度：0.05~0.2毫米
晶圓承載環(huán)	8”\12”DISCO標(biāo)準(zhǔn)或國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（按用戶標(biāo)準(zhǔn) 定制）
貼膜原理	***滾輪貼膜，滾輪壓力可調(diào)
貼膜動作	自動拉膜和貼膜
晶圓臺盤	特氟龍***涂層接觸式臺盤(可定制12寸兼容8寸臺盤) 臺盤可加熱：室溫~100℃ 臺盤手動升降
裝卸方式	晶圓/承載環(huán)手動放置與取出
***控制	***特龍隆涂層晶圓臺盤/***貼膜滾輪/除靜電離子風(fēng)機(jī)
切割系統(tǒng)	手動軌跡式圓切刀和直切刀
定位方式	晶圓氣動銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位
控制單元	基于PLC 控制，帶觸摸屏
安全防護(hù)	配置緊急停機(jī)按鈕
電源電壓	單相交流電220V,10A
機(jī)器外殼	白色噴漆金屬外殼
體積	長1340*寬650*高366mm
凈重	170公斤

晶圓劃片前貼膜機(jī)，UV膜藍(lán)膜劃片硅片貼膜機(jī)FHX-MT系列