芳綸漿粕是對芳綸纖維進行表面原纖化處理之后便得到的，其獨特的表面結構極大地提高了混合物的抓附力，非常適合作為一種增強纖維應用于摩擦及密封產品中。 六方特種纖維----芳綸1414漿粕，淺黃色絮花狀，呈毛絨狀，其毛羽豐富，強度高、尺寸穩(wěn)定性好，無脆性、耐高溫、耐腐蝕、有韌性、收縮率小、耐磨性好、表面積大，能很好的與其它物質結合，是一種補強材料，回潮率為8%，平均長度為2-2.5mm，表面積為8m2/g。而被用作墊片增強材料，具有較好的回彈性能和密封性能 ，對人體健康及環(huán)境無危害，可用作于水、油、烴類和中等強度的酸堿等介質的密封，造出的墊片具有優(yōu)良的密封性能和抗蠕變松弛性能。 事實證明，通常只需添加少于10%的漿粕，得到產品的強度相當于50-60%石棉纖維增強的產品。用于增強摩擦、密封材料等制成品，可作為石棉的替代品用于摩擦密封材料，高性能耐熱絕緣紙以及增強復合材料。 芳綸全稱為"聚對苯二甲酰對苯二胺",英文為Aramid fiber(杜邦公司的商品名為Kevlar)，是一種新型高科技合成纖維，具有超高強度、高模量和耐高溫、耐酸耐堿、重量輕等優(yōu)良性能,其強度是鋼絲的 5~6倍 ，模量為鋼絲或玻璃纖維的2~3倍，韌性是鋼絲的2倍，而重量僅為鋼絲的1/5左右，在560度的溫度下，不分解，不融化。它具有良好的絕緣性和抗老化性能，具有很長的生命周期。芳綸的發(fā)現，被認為是材料界一個非常重要的歷史進程。

芳綸纖維盤根產品規(guī)格:3*3mm--100*100mm;特殊規(guī)格或各類非標準可按客戶要求制定。 芳綸纖維盤根的技術參數: 壓力 (Pressure) 8-25Mpa 溫度(Temperature ) -100~280℃ PH值(PH range) 2~13 線速度(Linear speed ) 0-15米/秒 m/s 密度(Density) 1.3~ 1.4g/cm3

芳綸盤根具有優(yōu)異的潤滑性、耐磨性，突出的性能是高強度、高磨量也有較好的耐化學性，高回彈，低冷流且易快速拆裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。