深圳半導體展覽會 | 2024中國深圳國際半導體材料與設備展覽會

時 間：2024年06月26-28日

地 點：深圳國際會展中心(新館)

前言：

中國在半導體產業(yè)的發(fā)展中將拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，加快在國內循環(huán)化的半導體產業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導的半導體產業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導體產業(yè)鏈上占據(jù)主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產業(yè)的強國。

為了加強全球半導體產業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產業(yè)新創(chuàng)新技術與成果，促進我國半導體產業(yè)和經濟社會高質量發(fā)展，在各部門的支持下，2024中國深圳第6屆國際半導體展覽會，將于2024年06月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。

缺芯”是貫穿今年半導體產業(yè)的關鍵詞，在全球產能調節(jié)的過程中，國內的供應鏈也在重塑?；浉郯拇鬄硡^(qū)是中國半導體、集成電路相對發(fā)達的產業(yè)聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優(yōu)勢互補，融合發(fā)展的產業(yè)高地。十四五時期，大灣區(qū)半導體企業(yè)將迎來擴大規(guī)模、深入布局的歷史新機遇。

展出范圍：

1、半導體設計、封測、制造產廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè)；

8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；

大會將邀請粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表，聚焦半導體設計和應用領域，共論大灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)、發(fā)展機遇、技術趨勢等熱點話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展“芯”未來。