2024年第6屆深圳國際半導體展會|半導體材料展會

展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中新材會展、中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

展會介紹
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。

展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應的半導體產(chǎn)需供銷平臺；半導體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
***媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿:明星效應，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導廠商同臺展示，切磋技術(shù)；匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家買家；聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道

觀眾群體
觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、jungong、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務長久。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

展位規(guī)格
特展：只提供光地(36平起租）不提供任何配置，展商自行負責展位搭建布置的各種費用；
標準展位：三面圍板、楣板制作、接待桌一張、折椅兩把、 射燈兩只、10A 插座一個、垃圾簍。

SiC晶圓供不應求，國際大廠紛紛加碼

　　火爆的市場需求驅(qū)動著SiC晶圓廠商紛紛加碼。2019年年初，科銳（Cree）剝離照明業(yè)務，專注于化合物半導體射頻和功率應用市場，以滿足5G通信和新能源汽車的市場需求，同年宣布斥資10億美元，擴大碳化硅產(chǎn)能。 近年來，日本昭和電工已三度進行了碳化硅晶圓的擴產(chǎn)，羅姆也宣布在2026年3月以前投資600億日圓（約5．6億美元），讓SiC功率半導體產(chǎn)能提高16倍。德國X－Fab、臺灣環(huán)球晶、嘉晶、漢磊也都斥資新建碳化硅生產(chǎn)線。

　　為了強化關(guān)鍵半導體材料的自制率，2019年ST完成了對瑞典SiC晶圓制造商Norstel的整體收購，SK Siltron也宣布，以4．5億美元收購美國杜邦的碳化硅晶圓業(yè)務。