2026中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

時(shí)間：2026年04月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)
展會(huì)介紹：
半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了進(jìn)展，材料零部件的企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,形成相互促進(jìn)、共同發(fā)展的局面。瞄準(zhǔn)未來(lái)，還需加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力,制定出科學(xué)合理的發(fā)展戰(zhàn)略。
中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，也是全球大的設(shè)備市場(chǎng)。在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，目前中國(guó)廠商開(kāi)始嶄露頭角，發(fā)展勢(shì)頭良好，市場(chǎng)規(guī)模逐年增加?！睘榱吮Ｕ习雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的暢通與穩(wěn)定發(fā)展由中國(guó)電子器材有限公司及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦”2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料與核心部件展覽會(huì)”定于2026年04月9-11日同期與=在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦，本次展覽會(huì)以“創(chuàng)“芯”領(lǐng)航，智造未來(lái)”為主題，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及核心部件廠商、專(zhuān)家學(xué)者以及業(yè)界精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)前景。除了設(shè)備展示外，本次展覽會(huì)還設(shè)置了多個(gè)論壇和研討會(huì)，邀請(qǐng)了眾多和學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用等方面進(jìn)行深入探討。與會(huì)者們紛紛表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇，也面臨著諸多挑戰(zhàn)和困難。加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

展品范圍：
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備&部件展區(qū)：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝技術(shù).功率器件封測(cè)、MEMS封裝技術(shù).硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件。
新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術(shù)等。
化合物半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)：半導(dǎo)體主控與計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體IGBT與MOSFET.車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊、儲(chǔ)能電源及傳感器、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、儀器及零部件。
先進(jìn)材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

AI芯片，1380 億美元

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了周期性的下滑，全年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為5268億美元，同比下降8.2% 。尤其是存儲(chǔ)器領(lǐng)域降幅大，DRAM和NAND產(chǎn)品的收入分別下降了38.5%和37.5%。憑借英偉達(dá)在人工智能（AI）芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，整個(gè)行業(yè)在當(dāng)年的第四季度出現(xiàn)了明顯的企穩(wěn)跡象，當(dāng)季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1460億美元，同比增長(zhǎng)11.6%，環(huán)比增長(zhǎng)8.4%。

進(jìn)入2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）分析，2024年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6110億美元。IDC的預(yù)測(cè)指出，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄埽ˋI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的增加，以及智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)的需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)浪潮。